Detalles de productos
| type | Disipador de calor |
| aplicación | Caja de computadora |
| Tamaño del ventilador | 40x40x10mm(1.57x1.57x0.39in) |
| volumen de aire | 6.9CFM |
| control de velocidad del ventilador | 7000rpm |
| Material del disipador de calor | Cobre y Aluminio |
| ruido | 34.5dBA |
| vida del ventilador | 50000 Hrs |
| rodamiento | Bearing de bolas |
| poder | 2.16w |
| interfaz de alimentación | 2PIN |
| Nombre | ventilador de disipador de calor de cobre personalizado CPU 40mm pequeño |
| aplicación | refrigerador de CPU |
| ranura de CPU | AMD SP3 ILM |
| Proceso | Perfil extruido de aluminio |
| Método de instalación | Tornillo |
| Material térmico | shina-etsu7783D |
| Dimensiones | 64X38X20MM |
| peso | 50.6g |
| Apto para plataformas | refrigeración del servidor |
| Certificación | ce |
| Unidades en venta | Unidad individual |
| Tamaño del paquete por lote | 10X5X5 cm |
| Peso bruto por lote | 0.100 kg |
+Preguntas Frecuentes
1. ¿Cuál es el material del disipador de calor?
El disipador de calor está hecho de cobre de alta calidad para una disipación de calor excelente.
2. ¿Se puede personalizar el disipador de calor?
Sí, el diseño se puede personalizar para satisfacer tus necesidades de refrigeración específicas.
3. ¿Qué tamaño es el disipador?
El disipador mide 40mm, perfecto para pequeños casos y configuraciones compactas.
4. ¿Este disipador de calor es compatible con todos los procesadores?
Es compatible con la mayoría de los procesadores; consulte con nosotros para modelos específicos.
5. ¿Cómo mejora el cobre el rendimiento de refrigeración?
La alta conductividad térmica del cobre asegura una transferencia de calor eficiente.
6. ¿Es este disipador adecuado para casos pequeños?
Sí, su tamaño compacto de 40mm lo hace ideal para casos pequeños.
7. ¿Resiste la resistencia del disipador de calor?
Sí, está diseñado para ser duradero y resistente a la corrosión.
8. ¿Puede manejar aplicaciones de alto rendimiento?
Absolutamente, está optimizado para entornos de computación de alta performance.
